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葉銀華／看AI 景氣 也要看美融資風險
2026-11-08 00:00 聯合報／ 葉銀華（作者為陽明交通大學資管與財金系教授）
十月美國AI 相關股票明顯修正，費城半導體指數下跌百分之十五點三六，市場再次討論AI 投資是否過熱。不過值得注意的不只是科技股估值，而是另一個較少受到關注的問題：支撐AI 資料中心、晶片與算力快速擴張的龐大資金，究竟從哪裡來？
根據英格蘭銀行金融政策委員會資料，至今年九月初，全球AI 相關債務發行約達四千五百億美元，是去年全年的兩倍以上。摩根大通估計，民國一一五至一一九年（二○二六年至二○三○年）間，以債務支應的AI 資本支出可能高達四點一兆美元；摩根士丹利則估計，未來幾年資料中心建設也將有相當部分透過私人信貸融資。
這代表AI 投資的資金來源正在改變。過去大型科技公司主要依靠本身龐大的現金流量投資AI ，但隨著資料中心、晶片與電力基礎建設的資金需求快速增加，公司債、私人信貸與專案融資的重要性也逐漸提高。換句話說，AI 不再只是科技產業的投資循環，也開始與金融市場的信用循環連結。
英格蘭銀行已經提醒槓桿提高、融資結構不透明及「循環安排」等風險。例如有些資料中心透過借款興建，再依靠科技公司的長期租約或算力需求償債；晶片或設備供應商也可能提供客戶資金或信用支持，協助客戶取得融資，再利用這些資金購買設備。近日標普全球也指出，大型科技公司實際承擔的AI 相關負債，很可能比外界掌握的更多。
這些安排並不一定有問題。如果AI 需求持續增加，企業能產生足夠現金流量，外部融資反而可以加快AI 基礎建設。但當愈來愈多投資需要依靠債務，就必須多問一個問題：目前高速成長的資本支出與設備需求，有多少來自最終需求，又有多少建立在企業能持續取得資金之上？
近期美國債券與融資市場已開始重新評價這項風險。部分AI 雲端運算業者大量依賴外部融資擴張，近期債券殖利率一度大幅上升、債券價格明顯下跌，股價也大幅波動。值得注意的是，近期美國公債殖利率已從高點回落，但部分AI 業者的融資成本仍然偏高。這顯示市場開始重新評估不同AI 投資的獲利能力與借款人的還款能力。
台灣AI 供應鏈的晶片、伺服器、散熱、電源及其他零組件需求，都與美國科技公司及資料中心投資密切相關。如果未來算力需求或資料中心使用率低於預期，債權人提高利率、要求更多擔保甚至減少融資，一些資料中心計畫就可能延後或縮減，進而影響台灣供應鏈的訂單與獲利。
另一個影響是股票估值。當融資風險提高，不只企業借錢變貴，股票投資人也會要求更高報酬。台灣AI 供應鏈一方面可能因美國資本支出下修而降低獲利預期；另一方面，資金成本提高也可能壓低本益比，形成「獲利下修加上估值壓縮」的雙重影響。
十月台股下修，但AI 訂單與出口數據仍然強勁，目前這些融資疑慮尚未造成台灣AI 供應鏈基本面明顯反轉。對投資人而言，觀察AI 景氣除了科技巨頭資本支出、晶片需求與伺服器訂單，也應注意美國AI 業者借錢的成本，以及能否順利取得新資金。AI 需求強勁與融資風險上升可以同時存在；如果未來融資成本持續上升，甚至出現借不到錢或無法順利展期情況，影響可能進一步傳到台灣的訂單與企業獲利。這些融資變化，可能比供應鏈訂單更早透露AI 景氣的轉折。
