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陳立恆／「加法」思維堆砌未來科技
2021-10-24 00:17 聯合報 / 陳立恆（作者為亞太文化創意產業協會創會理事長）
晶片荒雖然出現緩解跡象，但復原之路崎嶇不平。路透
「晶片荒」最近成常見關鍵詞之一，除了接連看到汽車與電子等產業巨頭發出警訊，其實對採購能力相形弱勢的中小企業更加惶恐，因為面臨更沉重的運營壓力。無論是疫情衝擊，還是有人囤積居奇，我們清楚看見廿一世紀全球經濟不只被能源驅動，也被晶片驅動，我們不知半導體的摩爾定律是否有盡頭，可以肯定的是，人類對於科技的探索與需求絕對是無止境。
我們也在科技前沿上下求索，十幾年來從「文創＋」與「科文共融」的加法思維出發，努力讓陶瓷工藝跨界科技研發，當然也沒有忽略占台灣經濟大片江山的 ICT 和半導體領域。隨著科技日新月異，電動汽車、AI 機器人等逐漸普及，加上全球能源與環境兩大節能傾向，市面上能源利用確實趨向低功耗和精細管理，以至於傳統 ICT 與半導體，無論是設計、材料，還是製程，都已無法覆蓋發展需求，都在尋求新一代科技。
新一代科技意味著新一代挑戰，例如，第三代半導體中碳化矽應用，算是最具成長動能的焦點之一，不過碳化矽本身具高硬度與高耐溫特質，在切割、研磨、拋光等工藝難度更高；此外，其長晶效率又比矽慢一百至二百倍，簡言之，目前碳化矽製程難度大、造價高，且過程中會產生汙染與浪費，不難想像新一代科技產品環境汙染與成本耗費，一定和其效能形成正比。
除了磊晶等少數環節外，「減法」概念似乎普遍存在 ICT 與半導體製程裡，正好和 3D 積層技術的「加法」思維相反。我們是在鑽研如何一層一疊地用陶瓷或其他材料，精準的「生長」出細如髮絲的花葉脈絡，或肉眼難辨的牙齒紋路，這種加法工藝好處是，前期不用耗損過多原料、後期又避免大量化學藥劑與冷卻廢水等環保負擔。誠然，技術實際應用到 ICT 設計或是晶片製成的不同環節中，尚有偌大差距，但我相信 3D 積層技術，極有機會敲開科技進步的未來之門，畢竟連美國橡樹嶺國家實驗室都著手研究，如何用 3D 積層打造核子反應爐核心設備。
事實上，已有些廠商聞風而動，只是囿於長期習慣減法模式，突然面對加法思維，難免有舉棋不定的躊躇。記得近代科幻小說家、曾在作品中預言包括通訊衛星等尖端科技的亞瑟．查理．克拉克說過：「新的想法總要經歷三個階段，第一、這做不到；第二、這也許做得到，但不值得；第三、我一直都知道這是個好主意！」
十幾年來，我們在 3D 積層方面上早過了第一、二階段，現在，來到了證明這件事值得做的時刻，我不知道究竟會是 3D 列印先造出核子反應爐心，還是 3D 積層先做出碳化矽元件，但非常期待用「加法」思維堆砌未來科技的將來！
